BZX79-C5V1,113
![](/img-new/pdf.png)
BZX79-C5V1,113 datasheet
-
МаркировкаBZX79-C5V1,113
-
ПроизводительNXP Semiconductors
-
ОписаниеNXP Semiconductors BZX79-C5V1,113 Configuration: Single Current - Reverse Leakage @ Vr: 2?µA @ 2V ID_COMPONENTS: 1947006 Impedance (max) (zzt): 60 Ohm Knee Impedance: 60Ohm Lead Free Status / Rohs Status: Lead free / RoHS Compliant Maximum Operating Temperature: + 200 C Maximum Reverse Leakage Current: 2 uA Maximum Zener Impedance: 60 Ohms Minimum Operating Temperature: - 65 C Mounting: Through Hole Mounting Style: Through Hole Mounting Type: Through Hole Operating Temp Range: -65C to 200C Operating Temperature: -65?°C ~ 200?°C Operating Temperature Classification: Military Package / Case: DO-204AH, DO-35, Axial Package Type: ALF Pin Count: 2 Power - Max: 500mW Power Dissipation: 500 mW Rev Curr: 2uA Series: - Tolerance: ?±5% Type: Voltage Regulator Voltage - Forward (vf) (max) @ If: 900mV @ 10mA Voltage - Zener (nom) (vz): 5.1V Voltage Temperature Coefficient: - 0.8 mV / K Voltage Tolerance: 5 % Zener Test Current: 5mA Zener Voltage: 5.1 V Zener Voltage (typ): 5.1V Lead-Free Status: Lead Free Number of Pins: 2 Alternative: PHILIPS BZX79-C5V1,113,NXP BZX79-C5V1,113,PHIL BZX79-C5V1,113,PHILLIPS BZX79-C5V1,113,PHI BZX79-C5V1,113,PHILIP BZX79-C5V1,113,PHILIPS/NXP BZX79-C5V1,113,PHILIPS SEMICONDUCTORS BZX79-C5V1,113,Philips Semiconductor BZX79-C5V1,113,PHILIPS SEMI BZX79-C5V1,113,PHILPS BZX79-C5V1,113,PHILIPS COMPONENTS BZX79-C5V1,113,NXP SEMI BZX79-C5V1,113,PHL BZX79-C5V1,113,NXP/PHILIPS BZX79-C5V1,113,PHY BZX79-C5V1,113,PHILIPS ECG BZX79-C5V1,113,PHLIPS BZX79-C5V1,113,ERO BZX79-C5V1,113,PHILL BZX79-C5V1,113,PHYC BZX79-C5V1,113,PHILLIP BZX79-C5V1,113,PHIL/SIG BZX79-C5V1,113,PHILI BZX79-C5V1,113,RFT BZX79-C5V1,113,Philips Semiconductors BZX79-C5V1,113 Other Names: 568-1671-2, 933117720113, BZX79-C5V1 T/R
-
Количество страниц10 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Быстрое развитие аппаратных технологий ИИ значительно увеличивает спрос на многослойные керамические конденсаторы (MLCC) высокой ёмкости. Производители оригинальных конструкций (ODM) наращивают свои запасы в ответ на этот всплеск, особенно учитывая, что массовое производство серверов NVIDIA Blackwell GB200 AI и ноутбуков на базе Windows on ARM (WoA) AI должно начаться в третьем квартале 2024 года. Ожидается, что такая активность в секторе ИИ приведёт к заметному росту заказов и поставок высокоёмких MLCC, стабилизируя рыночные цены и повышая средние отпускные цены (ASP) для поставщиков.</p> <p>Быстрое развитие аппаратных технологий ИИ значительно увеличивает спрос на многослойные керамические конденсаторы (MLCC) высокой ёмкости. Производители оригинальных конструкций (ODM) наращивают свои запасы в ответ на этот всплеск, особенно учитывая, что массовое производство серверов NVIDIA Blackwell GB200 AI и ноутбуков на базе Windows on ARM (WoA) AI должно начаться в третьем квартале 2024 года. Ожидается, что такая активность в секторе ИИ приведёт к заметному росту заказов и поставок высокоёмких MLCC, стабилизируя рыночные цены и повышая средние отпускные цены (ASP) для поставщиков.</p>](/images/cache/bfe9b2d0168562a0981f7b7015df1f20.jpg)
06.09.2024
![<p>Компания Micron Technology Inc. объявила о начале поставок своей NAND флэш-памяти девятого поколения (G9), которая устанавливает новый стандарт в отрасли хранения данных. NAND G9 от Micron, теперь интегрированная в твердотельные накопители, достигает беспрецедентного уровня производительности, обеспечивая самую высокую скорость передачи данных в отрасли — 3,6 ГБ/с. Это достижение укрепляет позиции компании Micron как лидера в технологии NAND, обеспечивая значительное повышение производительности и эффективности для широкого спектра приложений.</p> <p>Компания Micron Technology Inc. объявила о начале поставок своей NAND флэш-памяти девятого поколения (G9), которая устанавливает новый стандарт в отрасли хранения данных. NAND G9 от Micron, теперь интегрированная в твердотельные накопители, достигает беспрецедентного уровня производительности, обеспечивая самую высокую скорость передачи данных в отрасли — 3,6 ГБ/с. Это достижение укрепляет позиции компании Micron как лидера в технологии NAND, обеспечивая значительное повышение производительности и эффективности для широкого спектра приложений.</p>](/images/cache/1645995a8060240112305bc57eec0e13.jpg)
05.09.2024
![<p>Компания STMicroelectronics представила VL53L4ED, новое дополнение к линейке времяпролетных (ToF) датчиков, которое отличается расширенным диапазоном рабочих температур от -40°C до 105°C. Это делает датчик идеальным для применения в жестких условиях, таких как промышленные инструменты, оборудование "умных" фабрик, системы управления роботами, системы управления наружным освещением и системы безопасности, где экстремальные условия являются обычным делом.</p> <p>Компания STMicroelectronics представила VL53L4ED, новое дополнение к линейке времяпролетных (ToF) датчиков, которое отличается расширенным диапазоном рабочих температур от -40°C до 105°C. Это делает датчик идеальным для применения в жестких условиях, таких как промышленные инструменты, оборудование "умных" фабрик, системы управления роботами, системы управления наружным освещением и системы безопасности, где экстремальные условия являются обычным делом.</p>](/images/cache/d811e4b36ef7380db0c06e7150fbb656.jpg)
04.09.2024